Desoldando integrados

[Luis]

Hace unos días me pedisteis que expusiera mi "método" para desoldar integrados. Seguramente haya formas mejores de hacerlo, pero para eso estamos, para intercambiar ideas.

He probado muchas cosas hasta ahora, con más o menos éxito:

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Este funcionó bien al principio. Es una bomba desoldadora con resistencia, un todo en uno. Lo malo es que se atascaba con rapidez, y la punta metálica empezó a partirse A los pocos días, dejó de funcionar su resistencia.

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Luego probé esta bomba Made in Japan que la venden como "premium" en Amazon. Funciona bien, succiona con fuerza y la punta al ser de silicona flexible se adapta perfectamente al hueco. Peeero... dicha punta se estropea con cada integrado que quito, y hay que cortar otro trocito de un tubito de silicona que trae de repuesto. En 2 días ya no me quedaba, lo que transformó el invento en inútil...

Mi tercera herramienta fue un bomba desoldadora manual normal.

Captura de pantalla 2020-09-24 a las 12.20.33.jpg (22.45 KiB) Visto 904 veces

Y esto al final es lo que mejor me funciona. Pero con un truquito que marca la diferencia: he hecho una muesca en la punta por la que entra el extremo del soldador (que es fino) y así ambos cubren todo el hueco del pin a desoldar, con lo que la succión es mucho más eficiente. Si no se hace, con la punta del soldador queda un escalón por el que se cuela el aire y la potencia de succión es mucho menor.

Punta desoldador.jpg (29 KiB) Visto 904 veces

Punta desoldador 2.jpg (25.88 KiB) Visto 904 veces

Aunque en la foto no se aprecia bien, porque ya el teflón tiene bastante desgaste, creo que os hacéis una idea de lo que quiero decir.

Mi manera de desoldar es la siguiente:

- Lo primero de todo: NO USO FLUX. A la hora de desoldar este tipo de componentes, a mí por lo menos me ha estorbado más que otra cosa. La bomba se me ensucia, disipa el calor del pin en el que trabajo y no consigo desoldar correctamente. Luego a la hora de soldar, casi todos los rollos de estaño tienen mezclado un poco de flux o algo parecido, lo que me parece mejor invento. No sé, pero a mí añadir flux extra me parece una guarrería, y que además da lugar a veces a fallos ya que el flux es ligeramente conductivo. Sé que es prácticamente obligatorio para SMD, y funciona bien porque se sueldan los integrados de una vez, pero para estos componentes que van en agujeros me parece innecesario.

- Empiezo aproximando la punta del soldador al pin y espero que el estaño se funda completamente. Mucha gente se precipita con la bomba en ese momento, porque tienen miedo de meter demasiado calor por el pin. Yo lo hago con calma, moviendo el pin con la punta del soldador para comprobar que el estaño en el que está sumergido se ha derretido completamente. Si no es así, la succión no va a resultar adecuada, quedando restos de estaño en el hueco. También es verdad que mi soldador es un JBC de poca potencia. Con uno más potente sí habrá que tener más cuidado con el calor que se aplica.

- Una vez que está bien fundido, "encajo" la punta de la bomba en el pin con el soldador de manera que no queden huecos por los que se escape el aire, y hago la succión. Cada vez que succiono estaño, compruebo cómo de sucia está la punta por dentro. Si está como en la siguiente imagen, es que le va haciendo falta limpiarlo. Normalmente se pone así cada 4 o 5 succiones, muy a menudo, pero no hay que dejarlo.

Estaño.jpg (27.8 KiB) Visto 904 veces

- Limpiarlo es fácil. Tanto como meter la punta del soldador, moverla por dentro y vemos que se queda el estaño pegado a ella. La punta del soldador la limpio con un papel de cocina mojado, que creo que es lo menos agresivo para el material de las puntas. No me gusta cómo arañan estas puntas las típicas mallas de metal. Es importante para desoldar componentes mantener todo el rato lo más limpia posible la punta del soldador. Después de cada limpieza, recomiendo poner la bomba mirando hacia abajo y activarla 3 o 4 veces para hacer caer el estaño del interior, porque si no se hace se caerán partículas de estaño sobre la placa tras cada succión. Recomiendo también desmontar la bomba cada varios días y limpiar el estaño que queda pegado en la cámara de succión, sobre todo en el émbolo.

Limpia estaño.jpg (42.56 KiB) Visto 904 veces

- Tras succionar el estaño, lo primero que hago es mirar al trasluz que el pin haya quedado libre.

Pin libre.jpg (41.22 KiB) Visto 904 veces

- Si no es así, lo que hago es coger estaño nuevo y volver a soldar el pin. Y sin enfriar el estaño, vuelvo a hacer una segunda succión. Si queda libre, lo siquiente es ver que la patilla del integrado se mueve libremente en el agujero. Eso lo hago con el dedo o la punta de un palillo (o un palo de los que se usan para hacer pinchos en la barbacoa, que son más robustos y manejables). Si el agujero se ve libre pero la patilla no se mueve y se nota "pegada" a un lado podemos forzarla un poco empujando con la punta del palillo lateralmente hasta notar que despega. Y si no lo hace, podemos empujarla con la punta del soldador para que el resto del estaño que la sujeta se suelte con el calor. O usar ambos, calentando con el soldador y empujando con el palillo.

- Una cosa importante es limpiar bien la zona que se ha desoldado. Yo casi que lo hago después de liberar cada patilla. Uso un cepillo de uñas:

Limpiador.jpg (70.52 KiB) Visto 904 veces

- Probablemente una o varias patillas den por culo. El motivo es casi todas las veces que están soldadas a una pista gruesa o una zona que es todo pista (las que van a veces a los pines de tierra). Para eso hay que tener paciencia, y dejar el soldador en contacto con el estaño el tiempo que haga falta o usar uno más potente. Repito: no os preocupéis porque aunque lo dejéis 1 minuto en contacto con esta patilla "puñetera", si el estaño no se derrite es que el calor se disipa en la pista. En ningún momento va a tener la patilla exceso de calor si el estaño no se ha fundido.

- Si una de estas patillas rebeldes no se suelta por ir en una pista gruesa no os preocupéis. No suelen ser más de una o dos en un integrado. Lo que hay que hacer es que tras verificar que todas las demás estén sueltas, se aplica el soldador (casi siempre por la cara de arriba, donde está el chip) y sacamos el integrado mientras el estaño está fundido. Si tras sacar la pata el estaño se queda en el agujero cerrándolo, podemos succionarlo de nuevo con la bomba o meter la punta de un palillo de dientes redondo mientras aplicamos calor. Esto siempre me ha funcionado bien.

- Si todas las patillas están sueltas (esto hay que verificarlo muy bien), la forma en que saco el integrado es primero de todo moviéndolo lateralmente un poco, para ver que está suelto. Y lo saco no tirando, sino empujando las patillas desde abajo. Si vemos que está pillado por algún lado, volvemos a mirar al trasluz para ver si hay un agujero que no esté del todo limpio. Si está todo bien, y todas las patillas se mueven, el integrado debe salir casi solo.

- El hueco lo volvemos a limpiar bien con el cepillo de uñas, y verificamos que todos los agujeros están libres y que no hay ningún residuo de estaño.

Hueco.jpg (147.51 KiB) Visto 904 veces

Hueco2.jpg (77.37 KiB) Visto 904 veces

- Y nada más, ahora sólo queda poner el zócalo y meter el integrado tras inspeccionar que las patillas no tienen restos de estaño y que están derechas.

CPU.jpg (81.23 KiB) Visto 904 veces

Esto lo he hecho con una CPU de una placa funcional de C64C. Por supuesto he verificado tras el proceso que el ordenador funciona.

Espero que os haya sido de utilidad

Recordad: todo hay que hacerlo despacio, sin prisas, verificando cada paso y manteniendo la limpieza tanto de herramientas como componentes. Aunque parezca tedioso, con práctica no se tarda más de 5 o 10 minutos en soltar un integrado como el del ejemplo

Y por supuesto, se admiten mejoras, sugerencias, etc.

[napsternds]

Muy bien explicado y muy útil para neófitos. Muchas gracias

[papalapa]

Muy ameno y con algún truquillo interesante. De todos modos la situación ideal se da cuando no se ha de aprovechar el componente a desoldar y puedes cortar las patillas y desoldarlas una a una. Si has de reaprovechar el componente a mi me ha pasado a veces que por impaciencia he hecho palanca con un destornillador cuando ya estaba "casi" desoldado y he levantado alguna pista.

En mi caso tengo los utensilios básicos para soldar/desoldar: un par de soldadores BJC (14W y 40W) con su soporte y esponja y un "chupón" también BJC. Éste último es al que le tengo más aprecio porqué funciona muy bien y eso que había probado tres distintos antes. A no ser que tengas bomba desoldadora creo que es la mejor elección.

En algún caso muy concreto utilizo malla para absorber estaño, pero muy de vez en cuando.

[Luis]

Muy ameno y con algún truquillo interesante. De todos modos la situación ideal se da cuando no se ha de aprovechar el componente a desoldar y puedes cortar las patillas y desoldarlas una a una

Eso por descontado. Si el componente sabemos que ha cascado al final lo mejor es usar el método más seguro para la placa. Lo malo es que esa situación personalmente se me ha dado pocas veces... La mayoría de las ocasiones estoy quitando un integrado "sospechoso", y tengo cuidado para no romperlo por si no es el origen de los problemas, que muchas veces no lo es.

Si has de reaprovechar el componente a mi me ha pasado a veces que por impaciencia he hecho palanca con un destornillador cuando ya estaba "casi" desoldado y he levantado alguna pista.

¡Nunca hagas palanca!

En mi caso tengo los utensilios básicos para soldar/desoldar: un par de soldadores BJC (14W y 40W) con su soporte y esponja y un "chupón" también BJC. Éste último es al que le tengo más aprecio porqué funciona muy bien y eso que había probado tres distintos antes. A no ser que tengas bomba desoldadora creo que es la mejor elección.

En algún caso muy concreto utilizo malla para absorber estaño, pero muy de vez en cuando.

Supongo que te refieres a JBC.

Yo tengo el mismo conjunto de soldadores. Normalmente uso el de 14W. Pero para cosas que tienen "pegote" de estaño del tipo que se ve en la masa de un modulador y tal tengo que sacar el otro porque es imposible fundir el estaño de esa manera. Y es para quitar esos montones de estaño para lo que viene muy bien la malla desoldadora. Al final con un poco de maña y pocas herramientas se puede uno apañar bien para algo así, no es necesario tampoco gastarse mucho dinero.

Aunque usar una de las bombas desoldadoras eléctricas que se ven en algunos canales de YouTube tiene que ser una delicia

[papalapa]

Supongo que te refieres a JBC.

Yo tengo el mismo conjunto de soldadores. Normalmente uso el de 14W. Pero para cosas que tienen "pegote" de estaño del tipo que se ve en la masa de un modulador y tal tengo que sacar el otro porque es imposible fundir el estaño de esa manera. Y es para quitar esos montones de estaño para lo que viene muy bien la malla desoldadora. Al final con un poco de maña y pocas herramientas se puede uno apañar bien para algo así, no es necesario tampoco gastarse mucho dinero.

Aunque usar una de las bombas desoldadoras eléctricas que se ven en algunos canales de YouTube tiene que ser una delicia

Ostras, es verdad, es JBC en lugar de BJC, estos últimos fabrican mecanismos, interruptores, etc..

Hombre, si cacharreas mucho obviamente una bomba desoldadora eléctrica sale a cuenta pero en caso contrario no. Por cierto, se me olvidó preguntar con qué limpias la placa al terminar de desoldar. Veo que utilizas el cepillo pero no se si le pones algún líquido.

Yo le echaba siempre tricloroetileno pero lo prohibieron porqué dicen que produce cáncer (y que no..) y ahora no se que usar. He probado con alcohol y contact cleaner pero los resultados no son tan buenos como con el tricloro.

[marcos64]

Estoy tentado de probar con una pistola de aire caliente, de las de bricolage, pero aun no me he decidido.

Agarrar el chip con unas pinzas y por debajo calentar, de una sola vez y rapido.

Solo es una idea, tampoco tengo necesidad de desoldar nada en este momento.

[flopping]

Alguna puntualizacion, lo de hacerle un hueco a la boquilla de la bomba, aunque sea efectivo, estas reduciendo y mucho la vida útil de esta, lo ideal es calentar el pin y luego poner la boquilla para absorber, así el pin queda completamente cubierto por la boquilla, vale, ya se que si no eres hábil y rápido, se te enfría el pin, pero así la boquilla no se deteriora tanto, lo mismo que meter la punta del soldador para quitar el estaño, deterioras el material y vas haciendo el agujero cada vez más grande, perdiendo eficacia, mejor mete un palillo o un alambre para eso, ya que aunque el material sea de teflon, y cuando es nueva es resistente al calor, pero al cabo del tiempo la boquilla se deteriorará muy rápido y se quemará, aunque si a ti te compensa cambiarla cada cierto tiempo, pues tampoco pasa nada, pero haciéndolo como te digo durará más del doble de tiempo.

Y la punta del soldador, mejor limpiarla solo con un papel o trapo seco, cualquier cosa mojada, hará que la punta se oxide poco a poco, cuando digo oxidar no es que se vaya a convertir en algo lleno de herrumbe, pero si que va perdiendo eficacia el material y se desgasta también más rápido, aunque estos procesos parecen que son largos en el tiempo, si se respetan, los materiales duran muchísimo más.

Bueno, es solo mi recomendación, cada uno hace lo que mejor le funciona, aunque a veces no sea la manera correcta de uso, recuerdo que también algún usuario, colocaba las placas boca abajo y les ponía un bote de bebida enganchado al integrado con un cable y así se ponía a desoldar, hasta que el integrado caía al suelo, según el, esto le funcionaba, pero bueno, es un riesgo que se te vaya alguna pista en el proceso, aunque la habilidad de cada uno o los recursos que tenga y la forma de usarlos sea efectiva en unos más que en otros, salu2.

[flopping]

Estoy tentado de probar con una pistola de aire caliente, de las de bricolage, pero aun no me he decidido.

Agarrar el chip con unas pinzas y por debajo calentar, de una sola vez y rapido.

Solo es una idea, tampoco tengo necesidad de desoldar nada en este momento.

Las pistolas tienen sus ventajas e inconvenientes, antes haz pruebas con placas que no uses, y el método del bote, antes comentado, aquí suele ir bastante bien.

Aunque si colocas la placa boca abajo y calientas uniformemente los pines, los integrados o componentes muchas veces caen solos, pero hay que tener cuidado en no calentar en exceso, ya que puede levantarse pistas, caer componentes adyacentes que no queríamos sacar, ademas las pistolas no suelen tener control de flujo o de temperatura y la boquilla al ser tan gorda, no es fácil controlar la zona adecuada, aunque para todo eso hay métodos como usar papel de plata y cosas así, pero bueno, lo dicho, según la pericia de cada uno, la práctica, herramientas, etc...algunas cosas funcionan mejor que otras.

[Luis]

Alguna puntualizacion, lo de hacerle un hueco a la boquilla de la bomba, aunque sea efectivo, estas reduciendo y mucho la vida útil de esta, lo ideal es calentar el pin y luego poner la boquilla para absorber, así el pin queda completamente cubierto por la boquilla, vale, ya se que si no eres hábil y rápido, se te enfría el pin, pero así la boquilla no se deteriora tanto, lo mismo que meter la punta del soldador para quitar el estaño, deterioras el material y vas haciendo el agujero cada vez más grande, perdiendo eficacia, mejor mete un palillo o un alambre para eso, ya que aunque el material sea de teflon, y cuando es nueva es resistente al calor, pero al cabo del tiempo la boquilla se deteriorará muy rápido y se quemará, aunque si a ti te compensa cambiarla cada cierto tiempo, pues tampoco pasa nada, pero haciéndolo como te digo durará más del doble de tiempo.

Gracias por tus consejos! La verdad es que le he dado una tralla impresionante a esta bomba manual, y lo único que he notado por ahora en el teflón es un desgaste debido a que se ha ido arañando por el roce con los pines adyacentes al que estoy desoldando. Tanto que ultimamente hasta encaja con dichos pines. La bomba está super machacada, pero creo que todavía le queda mucha vida Además, tengo otras 2 nuevas. Apenas me costó 12 euros si mal no recuerdo por un pack de 3 junto a 3 rollos de malla de desoldar, por lo que el día que se rompa, que no será pronto, no me supondrá ningún disgusto.

Eso sí, hago caso de tu sugerencia y si algún día compro una bomba de "marca", una JBC o similar de mejor categoría intentaré no hacer el bruto para que me dure, y no le haré la muesca. Lo único es que me temo que yo soy de los que no son ni hábiles ni rápidos, por lo que de esta manera por ahora me hace el apaño

Y la punta del soldador, mejor limpiarla solo con un papel o trapo seco, cualquier cosa mojada, hará que la punta se oxide poco a poco, cuando digo oxidar no es que se vaya a convertir en algo lleno de herrumbe, pero si que va perdiendo eficacia el material y se desgasta también más rápido, aunque estos procesos parecen que son largos en el tiempo, si se respetan, los materiales duran muchísimo más.

Pero al estar caliente el secado es instantáneo... ¿se oxidará de todas maneras? Yo a veces he pensado que a lo mejor no es bueno no por la humedad, sino por el cambio brusco de temperatura al que someto el soldador al limpiarlo en el papel humedecido (ese PFSSSSS que hace como el herrero que mete las piezas al rojo en agua...). La cosa esta la aprendí de un profesor de la "vieja escuela" que tuve en FP, que según él la esponja que viene con los soldadores hay que humedecerla para limpiar la punta correctamente, y siempre había dado por hecho que era lo que había que hacer. ¡Habrá que investigar más el tema!

De lo que sí que estoy seguro es que esto del papel húmedo no va a gastar más el material que una malla metálica, que me parecen un horror. Voy a probar de todas formas a dejarlo menos húmedo, a escurrirlo lo justo para que evite que el soldador lo queme, que me parece que lo empapo demasiado.

Bueno, es solo mi recomendación, cada uno hace lo que mejor le funciona, aunque a veces no sea la manera correcta de uso, recuerdo que también algún usuario, colocaba las placas boca abajo y les ponía un bote de bebida enganchado al integrado con un cable y así se ponía a desoldar, hasta que el integrado caía al suelo, según el, esto le funcionaba, pero bueno, es un riesgo que se te vaya alguna pista en el proceso, aunque la habilidad de cada uno o los recursos que tenga y la forma de usarlos sea efectiva en unos más que en otros, salu2.

Y yo te lo agradezco, porque para empezar es lo que he solicitado en este hilo, consejos

Lo del bote de bebida, ¿no es un poco bestia? Yo creo que tirar del integrado, hacer palanca y demás solo va a traer disgustos

Yo casi que procuro que esté tan suelto que casi caiga por sí mismo al poner la placa boca abajo. Lo muevo mucho lateralmente, tanto a lo largo como a lo ancho antes de atreverme a empujarlo desde abajo. Mi regla es que si empujando con la yema del dedo las patas por debajo el integrado no se mueve, es que tengo que seguir buscando el sitio que lo sujeta antes de avanzar.

Otra cosa que hago a unas malas que una patilla no se acabe de soltar de un lateral es usar unos alicates de punta fina, sujetar firmemente la patilla y moverla hacia los lados hasta que noto el "clic" que me indica que se ha soltado. Pero con mucho mucho cuidado y despacio, que alguna vez he acabado rompiendo la parte de la pata que sujeto aunque no haya tirado mucho hacia los lados.

Por cierto, se me olvidó preguntar con qué limpias la placa al terminar de desoldar. Veo que utilizas el cepillo pero no se si le pones algún líquido.

Yo le echaba siempre tricloroetileno pero lo prohibieron porqué dicen que produce cáncer (y que no..) y ahora no se que usar. He probado con alcohol y contact cleaner pero los resultados no son tan buenos como con el tricloro.

Nada, no uso ningún producto. Sólamente el cepillo, que lo paso con fuerza. Y un palo como los que menciono de barbacoa, o uno de helados para quitar las pequeñas pelotillas de lo que creo que es flux (provienen del rollo de estaño) que van saltando y pegándose en el lado del que sueldo de la placa. Son pelotitas transparentes, que se quitan fácilmente con la uña.

[Zerover]

Hola, quiero quitar un chip SMD de PROM a una tarjeta PCI para reprogramarlo con el programador USB (porque he programado el binario equivocado y la he cagado) y he intentado hacerlo con soldador y malla, aire caliente, tres fluxes diferentes y el chip ni se mueve. ¿Qué estoy haciendo mal? ¿Se os ocurre alguna forma de desoldarlo?

IMG_2385.jpeg (84.21 KiB) Visto 497 veces

[WhatIsAMan]

Buenas tardes,

Acostumbro a usar una bomba normal y corriente. Sin embargo, las dos últimas que compré ya están estropeadas... una de ellas no duró ni una hora! Lo peor es que se me llevan pistas por delante, especialmente en las placas más antiguas. ¿Algun consejo / recomendación sobre estas herramientas?

Gracias y saludos

[jltursan]

¿Se os ocurre alguna forma de desoldarlo?

Aire caliente, no hay otra "sencilla". Puedes ayudar un poco añadiendo flux pero básicamente se trata de calentar con aire.
Si eso no te ha funcionado es que, o bien tenías el aire a poca temperatura o que te ha parecido que le dabas mucho y realmente todavía no había fundido

Tiene su punto. Yo lo que hago es ir dándole vueltas al integrado a unos 2 dedos de distancia sin fijar nunca el calor en un punto y de vez en cuando le voy dando tientos con la embocadura del desoldador; cuando funde y se mueve un poco ya lo arrastro fuera y luego limpio las manchas de estaño con malla e isopropílico para rematar. El aire creo que lo tengo a 330º, tendría que mirarlo.

¿Algun consejo / recomendación sobre estas herramientas?

Si te refieres a un chupón, consigue uno de calidad, un JBC por ejemplo. Lo que no te dure ese, no te lo va a durar ninguno

[flopping]

Hola, quiero quitar un chip SMD de PROM a una tarjeta PCI para reprogramarlo con el programador USB (porque he programado el binario equivocado y la he cagado) y he intentado hacerlo con soldador y malla, aire caliente, tres fluxes diferentes y el chip ni se mueve. ¿Qué estoy haciendo mal? ¿Se os ocurre alguna forma de desoldarlo?

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Pues aunque parezca mentira, lo mas seguro, es usar mogollon de estaño, es decir, pon estaño a lo bestia por todos los pines, que se unan unos con otros, vamos un cordon de estaño en cada fila de pines y vas calentando cada lado, rapidamente, hay quien lo hacen don dos soldadores,pero vamos con uno solo tambien funciona, de esta forma, el estaño se funde y aguanta el calor unos segundos y como esta liquido, al poner los 4 lados liquidos, el chip se movera del sitio y ya podras tirar de el con unas pinzas o simplemente empujandolo con el soldador, con esto ya solo te queda limpiar el chip y los pads de la placa, reprogramarlo y soldarlo de nuevo.

Tambien puedes usar el aire caliente, pero como te digo, con mogollon de estaño y procurando que los 4 lados esten liquidos, si pones poco, el calor no derretira el estaño y este no fluira y los pines se enfriaran enseguida, por eso no puedes sacar el chip, hay que tener algo que aguante y almacene el calor aunque sea momentaneamente y eso lo hace el mogollon de estaño, suerte y ya nos contaras, salu2.

[minter]

Yo utilizo esto, se lo aplico a los integrados y las patillas. Sobre todo a las patillas. Me lo recomendó un amiguete del insti llamado Billy:

"Oye Billy, ¿Que es lo mejor para las patillas?

Moco.jpg (22.29 KiB) Visto 453 veces

Pero curiosamente, cuando lo aplico, no hago mas que tararear música de los finales de los 70. Serán los vapores.

Con estaño.jpg (106.09 KiB) Visto 453 veces

Los resultados... una mierda. Se me queda todo pegajoso y no sale ni a tiros.

Pero no veas el éxito que tengo ahora en el supermercado cuando me ponen música de rock!

[Zerover]

Bueno, pues embadurné de estaño el chip

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y después de insistir al fin conseguí quitarlo con la pistola de aire caliente en una mano y el soldador en la otra (a veces me gustaría tener tres manos derechas)

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Ahora a limpiarlo, que está de flux hecho un asco.